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yihua 850

yihua 850

Equipamento de bancada, ideal para realizar processos de retrabalho (REFLOW) em chips, SMD, BGA, SOIC, QEP, PLCC e outros. - Possui um sensor de temperatura em malha fechada de ótimo desempenho e uma rapidez em aumento e estabilização de temperatura. - O gabinete é a prova de eletricidade estática, evitando danos às placas de circuito impresso. - A soldagem é feita sem o contato com os componentes evitando assim o choque térmico e o deslocamento desses componentes. - Possui uma ampla faixa de regulagem tanto para a vazão do ar como para a temperatura. A temperatura é ajustável entr